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广和通携手du发布家庭智享融合CPE解决方案，以<span style='color:red'>AI</span> NAS重构家庭数据交互新体验

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广和通携手du发布家庭智享融合CPE解决方案，以AI NAS重构家庭数据交互新体验

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广和通

发布时间：2026-03-06 11:24 阅读量：141 继续阅读>>

ROHM完全独立型<span style='color:red'>AI</span>解决方案 “Solist-<span style='color:red'>AI</span>™”，通过单芯片<span style='color:red'>AI</span>技术实现设备监控适用于边缘计算

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ROHM完全独立型AI解决方案 “Solist-AI™”，通过单芯片AI技术实现设备监控适用于边缘计算

　　ROHM凭借自主研发的设备端学习AI技术，推出了无需与外部通信，仅用单芯片即可实现监控设备的Solist-AI™ 微控制器。这项突破性AI解决方案为工业设备和消费电子设备带来全新可能性，诚邀您评估选用。　　丰富的应用领域　　应用场景　　Solist-AI™解决方案可在边缘计算领域的各类设备中实现基于AI技术的状态监控和劣化预测等功能。由于支持在现场独立工作的训练，因此即使在没有通信环境的地方，只需连接传感器也可轻松构建系统。　　Solist-AI™解决方案概述　　Solist-AI™解决方案主要由配备ROHM自有AI处理专用硬件加速器“AxlCORE-ODL”的Solist-AI™微控制器，以及支持系统引入的专用实用软件构成。　　Solist-AI™的特点　　Solist-AI™通过采用配有AxlCORE-ODL的Solist-AI™微控制器，具有“独立AI工作”、“设备端学习和增量训练”以及“同时执行AI以外的处理”的特点。　　以往的解决方案和Solist-AI™比较　　引入Solist-AI™的支持环境　　实用软件　　为了让用户能够立即评估Solist-AI™，ROHM已经在官网上公开发布了在可行性研究和实机验证的各个阶段进行AI工作分析所需的全套支持环境(实用软件)。　　Solist-AI™支持环境：　　https://www.rohm.com.cn/lapis-tech/product/micon/solistai-software 　　围绕Solist-AI™的商业体系　　生态系统　　Solist-AI™解决方案并非ROHM的独立项目，而是与多家生态系统合作伙伴联合提供的。从硬件和软件开发到基础环境的开发与提供，我们将提供全方位支持，助力客户能够快速使用和引入产品。　　技术支持详情　　点击下方页面，可以详细了解ROHM的Solist-AI™是如何实现的，以及它能为客户提供哪些价值。　　Solist-AI™技术：　　https://www.rohm.com.cn/support/solist-ai/technology　　Solist-AI™产品信息请点击下方获取　　开发支持系统：　　https://www.rohm.com.cn/lapis-tech/product/micon/solistai-software　　Solist-AI™产品：　　https://www.rohm.com.cn/products/micon/solist-ai　　Solist-AI™解决方案介绍资料：　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/common/N_Solist-AI_Solution_Promotional_materials_CN.pdf

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ROHM

发布时间：2026-03-06 09:02 阅读量：195 继续阅读>>

MWC双连发！芯讯通5G <span style='color:red'>AI</span>模组新品登场

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MWC双连发！芯讯通5G AI模组新品登场

　　MWC 2026火热进行中，AI与移动通信的深度融合，成为全场最受关注的核心趋势之一!　　芯讯通顺势而为、双品连发，继AI算力模组SIM9650W亮相后，第二款AI模组新品SIM9780闪耀登场，精准瞄准车载智能赛道，以5G+8TOPS实用算力为核心，适配车载导航、舱泊一体、智能车载机器人等核心场景，为车载智能化转型送上“刚需”解决方案!　　熟悉芯讯通的伙伴都知道，我们始终坚持“技术实用、落地为王”，这款SIM9780更是精准踩中车载行业痛点，三大核心亮点，一眼看懂实力所在：　　5G+8TOPS黄金组合，更实用　　SIM9780的8TOPS算力，刚好适配车载语音交互、本地数据推理、图像识别等核心需求，既不浪费算力，又能有效控制硬件成本;搭配5G NSA/SA双模(可选)，兼容全网络制式，覆盖全球200+运营商频段，2.4Gbps下行高速率，让高清地图更新、远程数据交互、在线影音播放，全程丝滑不卡顿，实现算力够用的同时保证传输速度。　　车载品质，稳字当头不翻车　　做车载产品，稳定永远是第一要务!SIM9780满足车载复杂环境需求，支持-40℃~+85℃超宽温工作，不管是严寒北方还是酷暑南方，都能稳定运行;LGA封装设计和多规格存储选配，满足不同车载设备的硬件需求;搭载Android 13操作系统，支持多方式固件升级，开发、维护更省心，让合作伙伴少走弯路。　　不止车载，还能“跨界发光”　　内置Mali-G57 4核GPU，支持4K@60fps视频编解码+异步多屏显示，舱泊一体系统的环境感知、数据运算，智能车载机器人的语音交互、智能应答等需求都能轻松支撑;USB3.0、MIPI等丰富接口，可灵活外接车载传感器、摄像头、中控屏，随心拓展智能功能，车载导航、车辆远程安全监控、车载信息娱乐系统等场景也能适配。　　不止车载核心场景，SIM9780还能“跨界发光”!除了覆盖舱泊一体、智能车载机器人、车载导航、车辆远程安全、车载影音等应用场景，还能轻松赋能工业 PDA、智能POS等设备，一款模组搞定多领域需求。　　此次 SIM9780 的亮相，是芯讯通在车载智能赛道的又一次精准发力。未来的智能出行之路，芯讯通将以更实用的技术组合，与全球合作伙伴并肩同行，让车载智能的落地更简单、更高效，让每一份技术创新都能真正赋能千行百业。

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芯讯通

发布时间：2026-03-05 11:34 阅读量：206 继续阅读>>

广和通发布 <span style='color:red'>AI</span> ECR 解决方案，以端侧 <span style='color:red'>AI</span> 能力开启无人零售新纪元

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广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元

　　3月3日，在2026年世界移动通信大会( MWC 2026 )上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代 AI 智能收银机( ECR )解决方案。该方案基于联发科技高性能 Genio 520及Genio 720平台，具备卓越的硬件扩展性，支持端侧大模型接入能力，旨在为全球零售商提供更智能、更高效、更具沉浸感的无人零售体验。　　核心硬件驱动：高性能端侧 AI 算力　　广和通此次发布的 AI ECR 方案，核心 PCBA 采用了先进的 6nm 制程工艺的八核处理器。其硬件性能不仅满足传统收银需求，更前瞻性地布局了端侧 AI 处理能力：　　• 强悍处理能力：搭载 2×ARM Cortex-A78 (@2.2GHz) + 6×ARM Cortex-A55 (@2.0GHz)，内置 NPU 850，整机 AI 算力高达 10 TOPS。　　• 大模型边缘接入：得益于强劲的 NPU 与 Neon 引擎处理，该方案支持本地轻量化大语言模型的接入，可实现更自然的智能语音交互、实时库存预测及复杂的视觉识别任务，无需过度依赖云端，有效保障数据隐私与响应速度。　　• 极致视觉体验：支持 2K@60fps (2560×1440) 15.6 英寸电容式多点触控屏(G+G)，并具备 2D/3D 图形加速能力。主屏最高甚至可驱动 4K/5K 超高清显示，为零售广告展示提供工业级画质。　　丰富接口与无缝连接：满足自动零售全场景　　为了应对自动零售店复杂多变的需求，该 PCBA 留有了极具竞争力的扩展接口阵列：　　• 多维感知：支持 MIPI CSI 与 USB 双路摄像头接入，完美适配 AI 刷脸支付、行为分析及防损监控。　　• 全能接口：集成包括 USB Type-A 3.0/2.0、USB Type-C、HDMI OUT、eDP、RJ45、RJ50、RJ12 及耳机孔在内的丰富接口，可轻松连接打印机、扫码枪、钱箱等各类外设。　　• 前沿通信：内置 Wi-Fi 6 (1×1) 与 BT 5.3，确保在商场复杂无线环境下依然拥有稳定、高速的连接性能。　　搭载 Android 15：安全、开放、领先　　该方案率先搭载 Android 15 操作系统，为开发者提供了更开放的生态支持。Android 15 在多任务处理、内存管理及安全性上的提升，配合广和通强大的硬件底座，确保收银机在长时间运行下依然保持流畅稳定，满足工业级和消费级应用的高标准需求。　　MediaTek物联网事业部总经理王镇国表示：　　我们期待与广和通持续保持密切合作，依托联发科技的Genio平台，提供卓越的边缘 AI性能，实现优异的端侧大模型支持。透过更弹性的硬件设计：同步支持LPDDR4与LPDDR5内存规格，让硬件制造商能灵活应对零组件供应链的波动，降低缺料冲击。该解决方案充分体现了我们推动智慧零售技术的坚定承诺，并将为企业在零售领域带来更强的竞争力和运营效率。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：　　随着零售行业向自动化、智能化加速转型，端侧算力已成为提升用户体验的关键。广和通此次推出的 AI ECR 解决方案，不仅在硬件规格上实现了跨越式领先，更通过 10 TOPS 的算力支持，让大模型在收银终端的落地成为可能，助力合作伙伴打造更具竞争力的无人零售形态。

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广和通

发布时间：2026-03-05 11:07 阅读量：198 继续阅读>>

兆易创新与涂鸦智能达成深度合作，共启<span style='color:red'>AI</span>+IoT生态协同新篇

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兆易创新与涂鸦智能达成深度合作，共启AI+IoT生态协同新篇

　　3月3日，兆易创新(GigaDevice)宣布与AI云平台服务提供商涂鸦智能(Tuya Smart)达成深度合作。双方将依托各自核心优势强强联合，推动AI+IoT领域生态共建，为全球开发者与客户打造一站式软硬件协同解决方案。　　涂鸦智能是全球领先的AI云平台服务提供商，以构建覆盖硬件开发、设备连接、云端管理、AI赋能的全链条技术体系。依托TuyaOpen开源框架、云原生AI大模型、标准化IoT通信协议及全球化部署能力，涂鸦智能持续为行业提供低门槛、高效率的智能化开发服务，助力海量设备实现跨品牌、跨平台互联互通，加速智能应用规模化落地。　　兆易创新作为全球领先的Fabless芯片供应商，在微控制器领域已构建涵盖多架构、全品类的产品矩阵，为工业、物联网、汽车、消费电子以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务。其中，GD32 MCU无线产品线在算力性能、低功耗及硬件安全架构方面具备显著优势，是物联网终端设备实现无线连接与边缘计算的核心硬件优选。　　此次合作，涂鸦智能与兆易创新将在技术层面实现深度协同。合作将基于GD32 MCU无线硬件平台，全面搭载涂鸦TuyaOpen开源开发框架、AI大模型及云端协同解决方案，为用户提供完备的软件协议栈、便捷的配网工具、AI能力集成接口与稳定的云端服务支持，显著降低IoT设备网络的部署门槛，缩短产品上市周期。双方将致力于推动智能家居、智能楼宇、工业物联网等多元场景的智能化升级，助力AI+IoT产业生态的持续演进。　　涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示：　　生成式 AI 大模型的持续进化，正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化 AI+IoT 平台核心能力，结合兆易创新兼具技术优势与场景适配性的优质 MCU 全品类产品矩阵，双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力，实现强强联合，深化软硬件技术协同与生态融合，以更优质的一站式解决方案，携手推动全球 AI+IoT 产业的高质量创新与发展。　　兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁指出：　　AI+IoT的深度渗透，正推动半导体硬件从单一功能向‘算力+安全+边缘智能’的综合能力升级。GD32 MCU凭借深厚的技术积淀以及成熟的产品体系，已成为物联网终端的核心算力载体。携手涂鸦智能，我们将打通‘硬件根基-软件系统-AI大模型-应用层开发’的全链路能力，让开发者聚焦创新本身，加速智能家居、工业物联网等场景的智能化迭代，为产业高效化、智能化发展注入核心动力，共赴万物智联的全新阶段。　　此次合作是双方生态布局的关键举措，双方将持续深化技术融合，加强硬件与软件的应用融合，催生更多创新性AIoT场景，加速万物智联的落地进程，共同推动行业生态的协同升级。　　关于涂鸦智能(Tuya Smart)　　涂鸦智能(纽交所代码：TUYA;港交所代码：2391)是全球领先的AI云平台服务提供商，致力于将AI应用于生活，通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用 AI Agent 引擎，集成多模态AI能力，降低AI开发门槛，高效推进AI生活实现，加速AI与物理世界的深度融合。涂鸦智能具备云计算及空间智能等能力，为智能设备、商业应用和行业开发者提供了全新物理AI技术解决方案，以及开放中立的全球化生态，激发了一个由品牌、原始设备制造商、AI Agents、系统集成商和独立软件供应商组成的充满活力的全球开发者社区，共同打造绿色低碳、安全、高效、敏捷和开放的智慧解决方案生态。　　关于兆易创新(GigaDevice)　　兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码 603986.SH、3986.HK)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，集团总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。

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兆易创新

发布时间：2026-03-04 17:51 阅读量：232 继续阅读>>

美光与Synopsys合作研发DLEP技术，加速汽车和<span style='color:red'>AI</span>行业创新

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美光与Synopsys合作研发DLEP技术，加速汽车和AI行业创新

　　随着人工智能 (AI) 的快速发展，以及汽车行业向集中式计算和分区架构演进，内存市场正在发生重大变化。如今的汽车已成为车轮上的数据中心——需要同时处理来自数十个高分辨率传感器的数据流、运行高级驾驶辅助系统 (ADAS)，并实现沉浸式驾驶舱体验，所有这些都对车载内存的带宽、可靠性和功能安全提出了更高需求。与此同时，车辆和数据中心环境中的 AI 工作负载正在推动实现大量创新应用，不仅需要更多内存，还需要性能更高、更安全、更高效的内存解决方案。　　与这些趋势相伴的，是产品设计周期的大幅缩短。汽车 OEM 厂商和 AI 平台提供商不可能再维持长达数年的产品开发周期;他们需要在几个月内就将新功能推向市场，而无法像以前一样耗时数年。这种紧张的开发周期，让 IP 提供商和内存供应商在早期阶段的深入合作变得愈发重要。这一点在全球半导体 IP 知名厂商 Synopsys 与先进内存技术领军企业美光之间的密切合作上体现得尤为明显。　　Synopsys 的角色：推动下一代内存普及　　随着 SoC 和系统架构的复杂性不断增加，Synopsys 在推动整个行业采用创新内存技术方面发挥着关键作用。Synopsys 拥有广泛的、经过硅验证的 IP 组合，包括用于先进内存接口的完整解决方案：内存控制器和物理层 (PHY)。这些设计模块除了必须支持最新标准外，还必须集成专为汽车和 AI 等要求严苛的行业量身定制的功能，如功能安全、可靠性，以及优化的性能。　　通过与美光合作，Synopsys 提供针对美光前沿 DRAM 优化的预验证和预确认 IP，包括用于 LPDDR5X 的开创性技术——直接链路 ECC 协议 (DLEP)。这种紧密集成可助力 SoC 设计人员缩短产品上市时间、降低开发风险，并支持厂商快速采用最新内存功能，从而带来实际效益。内嵌直接链路 ECC 协议 (DLEP) 的 SoC 内存控制器和物理层　　Synopsys 内存接口 IP 解决方案产品线总监 Brett Murdock 表示：“通过与美光密切合作，将我们经过硅验证的 IP 与美光的 DLEP 内存生态系统相结合，我们正在推动确立针对汽车和 AI 平台的带宽、能效和功能安全新标准。双方携手合作，助力设计人员缩短周期时间、降低风险，从而更快地将具备差异化优势的系统推向市场。”　　什么是 DLEP?为何这种技术很重要?　　DLEP(直接链路 ECC 协议)是内存技术中的一项变革性创新，旨在克服传统内联 ECC(纠错码)方案的性能和效率问题。在传统系统中，内联 ECC 会消耗宝贵的内存带宽和容量，从而导致 AI 和汽车平台的有效性能下降。　　利用 DLEP，可直接在内存控制器和 DRAM 之间运行 ECC，从而释放大量系统级资源，并获得显著收益：　　带宽增加 15–25%：每秒可移动更多数据，对于 AI 推理、传感器融合和实时决策等应用至关重要。1　　容量增加 11%：应用可用内存增加，因为专为 ECC 保留的内存减少。　　功耗降低高达 20%：低功耗对于电动汽车和端侧 AI 设备极其重要。　　增强型功能安全：内置 DLEP 的 LPDDR5X 满足 ISO 26262 ASIL-D 的严格要求，可支持最高水平的汽车安全。　　这些优势相结合，可打造出更快、更安全、更高效的车辆和 AI 系统。例如，下一代 ADAS 平台需要高达 300-500 GB/s 的内存带宽，来实时处理来自数十个传感器和摄像头的数据。DLEP 可满足这一要求，同时还能降低系统成本和复杂性。　　为何高带宽和功能安全对于汽车行业非常重要?　　汽车行业之所以向集中式计算和分区架构转变，是因为现代汽车需要将数十个传统 ECU 整合到数个功能强大的域控制器中。这些控制器必须处理汽车内部发生的所有事件，例如自动驾驶系统和车载信息娱乐系统等。它们通常会在本地运行 AI 模型，以便进行即时决策。为支持这种架构转变，汽车需要具备：　　大量带宽：以支持从激光雷达、雷达、摄像头和车内传感器摄取和处理数据。　　功能安全：确保关键系统(制动、转向、ADAS)即使在车辆发生故障的情况下也能可靠运行。　　能源效率：最大限度提高电动汽车续航里程，减少因硬件发热而带来的限制。使用标准 DRAM 与使用支持 DLEP 的 DRAM 进行 ECC 数据传输的对比　　美光与 Synopsys 合作研发的 DLEP LPDDR5X 专为满足上述需求而设计。在双方的密切合作下，这款内存解决方案不仅能满足 AI 和汽车行业的计算需求，还为这些行业的安全和效率设定了新的标准。　　生态系统合作的重要性　　DLEP 的成功部署，彰显出生态系统合作的力量。Synopsys 与美光从早期开发阶段便携手合作，使 DLEP 能够无缝集成到内存控制器、PHY IP，以及美光的 DRAM 器件中。这种方法可加速客户采用、降低集成风险，并为市场提供经过验证的硅就绪解决方案。　　推动 DLEP 普及　　随着 AI 和汽车系统持续融合，对高性能、安全、高效内存的需求不断飙升。DLEP 是一项突破性技术，能够在所有方面满足这些需求——更高的带宽、更大的容量、更低的功耗，以及强大的功能安全。通过与 Synopsys 合作，SoC 设计人员可以获得业界领先的 IP。该 IP 已在美光的最新内存上进行了预先验证，能够确保更快的产品上市时间，以及清晰的创新路径。　　在打造下一代智能车辆和 AI 平台的激烈比拼中，选择将 Synopsys 的 IP 和美光的 DLEP 内存相结合的解决方案，是竞争中的制胜之道。　　1 具备增强型 ECC 功能的车用 LPDDR5X 直面汽车行业挑战 | 美光科技将典型的内联系统 ECC 方案与 DLEP 进行比较

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美光

发布时间：2026-02-28 15:21 阅读量：322 继续阅读>>

太阳诱电：气味可视化的技术开发，<span style='color:red'>AI</span>加速了的气味分析技术（2）

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太阳诱电：气味可视化的技术开发，AI加速了的气味分析技术（2）

　　大家知道人类是如何感知“气味”的吗?嗅觉是五感中研究最晚的。关于被谜团包围的“气味”将给我们带来怎么样的的未来，为了，我们采访了负责新“气味传感器”开发的服部将志先生。　　增长前景看好的市场“气味传感器”的潜在价值。　　气味和香气虽然属于尚未被开拓的领域，但是预计市场规模今后有望扩大。我们询问了可望在各种领域发挥作用的“气味传感器”的研发情况。　　――究竟是怎样的机缘巧合使太阳诱电进军气味传感器领域的呢?　　服部：人类的五感中，唯一未被商品化的就是气味传感器，我们知道其潜在的市场价值非常可观。而且我们知道自己拥有的有机材料、无机材料、压电等材料技术可以派上用场。　　就气味传感器而言，尽管其他公司并未领先，其市场吸引力也很大，却至今未被商品化，原因在于气味还有很多未解之谜。　　视觉的基本颜色是三原色(红黄蓝三原色)，味觉的基本味道是五味(甜、酸、咸、苦、鲜)，而气味在自然界有几十万种之多，不存在基本气味。应该以什么为中心分析和评价，极难下结论。　　服部：我们平时认知的气味，是由多种气味分子组合而成的。例如，咖啡的香气是由大约100种气味构成的，人脑可以瞬间识别该香气。而用机器做到这一点却相当困难，由于近年来AI的飞速发展，可以同时进行复杂的计算和分析，开始出现能够与人脑一样辨别气味的可能性。　　我认为，今后能否得心应手地运用AI是商品化的关键。

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太阳诱电

发布时间：2026-02-27 13:33 阅读量：293 继续阅读>>

意法半导体发布首款集成<span style='color:red'>AI</span>加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能

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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能

　　2月12日，意法半导体(ST)发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发，可简化“X合一”电控单元(ECU)的多功能集成，从而降低系统成本、重量和复杂度。　　意法半导体通用和汽车微控制器事业部副总裁兼总经理Luca Rodeschini表示：“Stellar P3E将高性能实时控制与边缘AI技术集成于单一芯片，并满足最高汽车安全等级，为汽车电气化树立了新标杆。其增强的处理能力、AI加速、大容量可扩展存储器、丰富模拟功能、智能传感能力和智能电源管理功能支持虚拟传感器等创新应用，助力汽车制造商打造更安全、更高效、响应更迅速的驾乘体验。”　　章鱼博士智能技术(上海)有限公司总经理张建彪表示：“凭借相变存储器闪存技术和边缘AI神经网络加速器(Neural-ART)等先进特性，Stellar P3E是一款卓越的产品，完美契合新能源汽车应用日益增长的需求。”　　Stellar P3E的标志性特性是集成ST Neural-ART加速器™，实现实时AI效率——使其成为汽车行业首款嵌入神经网络加速器的MCU。该专用神经网络处理单元采用面向AI工作负载的先进数据流架构，结合丰富的传感能力，可实现智能传感，为虚拟传感器等新应用开辟道路。　　这使得P3E能够以微秒级速度完成推理处理，效率较传统MCU核心处理器提升高达30倍。Stellar P3E支持始终在线、低功耗的人工智能(AI)，可实现预测性维护和智能传感等实时功能，为广泛应用带来显著优势。例如，这些能力可提升电动汽车的充电速度与效率，并支持在工厂或现场快速部署新功能。原始设备制造商(OEM)可通过不同AI模型引入新功能和更直观的行为，减少额外传感器、模块、布线和集成工作。　　Counterpoint Research副总监Greg Basich表示：“将神经处理从集中式枢纽转移至车辆边缘，可实现亚毫秒级决策，这对下一代车载智能至关重要。在MCU层面集成AI硬件加速，使OEM能够提供预测性维护车辆性能和虚拟传感器智能传感等先进功能，实现极低延迟的传感、驱动控制及其他复杂特性，同时避免全规格SoC的成本和热管理负担。”　　随着汽车行业向软件定义汽车(SDV)转型，Stellar P3E集成的xMemory(基于意法半导体的相变存储技术)提供了必要的可扩展性与灵活性。该可扩展存储解决方案的密度是传统嵌入式闪存的二倍，且符合汽车环境认证，可动态扩展软件存储空间以适配新功能和更新，无需任何硬件重新设计。　　P3E在ST Edge AI Suite中获得全面支持，这是一个面向数据科学家和嵌入式工程师、覆盖从数据集创建到设备部署全流程的完整边缘人工智能生态系统。作为该套件的一部分，NanoEdge AI Studio工具现已支持全系Stellar MCU产品。此外，Stellar P3E已集成至Stellar Studio——意法半导体为汽车工程师量身打造的一体化开发环境中。这些工具共同构建了稳健的硬件与软件生态，旨在优化复杂边缘人工智能解决方案在严苛汽车环境中的部署流程。　　预计Stellar P3E将于2026年第四季度投入量产。　　技术亮点：　　500 MHz Arm® Cortex®-R52+内核，其CoreMark评分在同类型产品中位居榜首——超过8,000分　　分核-锁步架构使设计人员能够优化功能安全与峰值性能的平衡　　开放的Arm架构，依托庞大的全球开发者社区加速创新　　丰富的I/O和模拟功能支持多样化应用，包括提升车辆动态性能的先进电机控制

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意法半导体

发布时间：2026-02-12 15:19 阅读量：444 继续阅读>>

广和通丨凭小见大，以简驭繁：MagiCore 2.0凭硬核实力，领跑2025 <span style='color:red'>AI</span>+应用创新榜

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广和通丨凭小见大，以简驭繁：MagiCore 2.0凭硬核实力，领跑2025 AI+应用创新榜

　　近日，在ICT行业权威全媒体平台C114通信网发起的“2025年度AI+‘硬核’榜单”征集活动中，广和通凭借融合4G蜂窝连接和AI交互算法、Agent定制的MagiCore 2.0机芯盒，在众多参选产品中脱颖而出，成功入选该榜单。　　本次“2025年度AI+‘硬核’榜单”以“融合创新·智领变革”为主题，旨在发掘并表彰在人工智能与信息通信产业深度融合中表现卓越的标杆产品与企业。广和通此次获奖，再次彰显了其在智能终端领域的深厚技术积淀与敏锐的市场洞察力。　　MagiCore 2.0的核心竞争优势在于它并非简单的硬件堆叠，而是实现了4G全网通能力与AI语音算法、AI Agent定制的深度融合。MagiCore 2.0机芯盒具备精巧尺寸、便携易用、低功耗及IP Agent定制等优势，为AI毛绒包挂等端侧AI场景带来全新的个性化交互体验。极致尺寸设计极大降低了终端集成的难度，使便携式、小型化AI设备的开发变得更加高效。针对移动端应用痛点，该产品在保持强大算力的同时实现了卓越的功耗控制，确保了终端设备的长效续航。　　在IP Agent深度定制方面，MagiCore 2.0通过支持IP Agent定制化功能，MagiCore 2.0赋予了终端产品独特的“灵魂”。例如，在AI毛绒玩具、智能包挂等潮玩领域，它能够支撑起复杂的情感交互与个性化对话，让静态产品跃升为具备智能交互能力的数字化伴侣。　　作为新质生产力的典型代表，广和通正持续通过创新的无线通信和AI计算能力，助力千行百业实现数智化转型。此次获得C114“2025年度AI+‘硬核’榜单”表彰，不仅是对MagiCore 2.0产品力的认可，更是对广和通深耕AI生态、不断突破行业边界的肯定。未来，广和通将继续携手全球合作伙伴，探索更多“AI+”可能，为用户创造更智慧、更丰富的交互生活。

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广和通

发布时间：2026-02-02 11:18 阅读量：438 继续阅读>>

2025胡润中国人工智能企业50强：<span style='color:red'>AI</span>芯片企业包揽前三！

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2025胡润中国人工智能企业50强：AI芯片企业包揽前三！

　　2026年1月19日，胡润研究院于北京亦庄发布《2025胡润中国人工智能企业50强》，按照企业价值进行排名。上市公司市值按照2026年1月9日的收盘价计算，非上市公司估值参考同行业上市公司或者根据最新一轮融资情况进行估算。榜单如下：　　这是继2024年后的第二次权威榜单发布。本次榜单聚焦于主营业务为AI算力或算法的中国企业。以下三类企业不符合这一界定，因此不参与企业价值排名：其一，具身智能企业，包括机器人(如优必选)、智能飞行器(如大疆)和智能家居(如科沃斯)等。其二，AI不是目前主营业务的企业，如大模型领域的字节跳动、人工智能数据中心领域的润泽科技、AI服务器领域的浪潮信息等。其三，以基础研究/开源为先，商业化程度不充分的企业，例如DeepSeek。　　在众多上榜企业中，AI芯片企业表现尤为抢眼，包揽了榜单前三名，分别是寒武纪、摩尔线程和沐曦，且在前十名中占据了7席。新上榜企业共有18家，其中10家为AI芯片公司。　　胡润集团董事长兼首席调研官胡润表示：“2025年，中国AI的地位正在显著增强。2025年初，DeepSeek以颠覆性的性价比横空出世。2025年末，问世仅9个月的Manus被Meta收购，这是Meta自成立以来的第三大并购。过去一年里，第三方AI模型聚合平台OpenRouter记录了100万亿个token的使用数据，结果显示：2024年末时，中国开源模型的市场份额最低仅1.2%，此后显著增长，最高时占比接近30%。”　　“今年AI芯片上榜企业数量明显增长，上榜达到14家，比去年增加9家。榜单前三名均是AI芯片相关企业。核心原因是美国持续收紧高端AI芯片出口管制，倒逼国内加速算力自主。最近2个月，我们见证了摩尔线程、沐曦股、壁仞科技、天数智芯的接连上市。新上榜的企业共18家，超过榜单1/3，其中有10家是AI芯片相关公司，以上海GPU四小龙为代表。”

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人工智能

发布时间：2026-01-23 16:02 阅读量：422 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor

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